根据TrendForce最新调查，因应生成式AI兴起，资料中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。

TrendForce表示，≤400 Gbps的资料传输速率规格已被大量导入云端服务供应商 (CSP)的资料中心，2025年起至今，市场需求持续将传输规格推向800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高传输速率的前提下，由于传统铜缆能耗超过10 pJ/bit，将导致整体系统能耗大幅增加，促使产业链加速「光进铜退」。

以 1.6 Tbps光通讯产品为例，现行光收发模组功耗高达约30W；若采用Micro LED CPO架构，因单位传输功耗显著降低，整体功耗有望降低近20 倍，至1.6W左右，大幅改善功效与散热压力。

目前NVIDIA已提出其矽光子CPO规格目标，包括低能耗( <1.5 pJ/bit)、小型化( >0.5 Tbps/mm2)，以及高信赖性，即低于10 Failure in Time (10 FIT, 十亿小时低于一次的故障率)。在此背景下，Micro LED CPO技术展现独特优势，透过整合50微米以下的晶片尺寸与CMOS驱动电路，达成仅1~2 pJ/bit的能耗，应用在垂直扩展(Scale-Up)的资料中心网路，主要作为机柜内短距高速传输，可视为理想的光互连方案。

TrendForce指出，全球供应链正积极布局光通讯与光互连领域，Microsoft推出 MOSAIC架构，Credo收购Hyperlume强化其光互连技术能力，Avicena则开发 LightBundle™技术，以提升资料传输效率与功耗表现。

台湾光电厂商则具备深厚Micro LED制程经验，以及成熟的光学设计与光场调控能力，有机会推动Micro LED成为光通讯领域中兼具效率、成本优势的关键光源。具体而言，AUO(友达)已整合Ennostar(富采)的Micro LED资源与Tyntek(鼎元)的光接收器技术。Innolux(群创)亦有望透过best Epitaxy(先发电光)的整合优势取得Micro LED资源，逐步建立垂直整合能力与竞争门槛。PlayNitride(錼创)则已与Brillink(光循)展开合作布局。